兴森科技：公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力

同花顺（300033）金融研究中心09月11日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 兴森科技投建的FCBGA工厂目前量产能力已经来到了20层及以下的水平，据我个人了解，就算是PCB领域规模较大的深南也只是能量产16层及以下，我想问一下兴森科技20层及以下的量产能力是否领先整个内资FCBGA行业？16层与20层在技术层面上难度跨越大吗？20层量产能力是否属于目前内资FCBGA的天花板水平？谢谢……

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力。层数越高、面积越大，线宽线距、孔径及对准度等指标越精密，对应的难度越高。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。

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