电子行业简评报告：美国收紧半导体领域关键技术出口管制

　　美国商务部工业和安全局发布新规
　　9 月5 日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告，加强了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET 等相关技术的出口管制，将在全球范围内实施更严格的出口管制。包含先进半导体设备必需的工具和设备、GAAFET（3nm 及以内芯片制造工艺）技术以及增材制造项目等。
　　9 月6 日荷兰发布有关光刻机审批规定
　　对于美国新规，9 月6 日，荷兰光刻机公司 ASML 对钛媒体App 展示的声明中回应：“荷兰政府于发布了有关浸润式 DUV（深紫外）光刻设备出口的最新许可证要求。ASML 认为，这项新要求将使出口许可证的发放方式更协调统一。根据更新后的许可证发放要求以及美国《出口管理条例》第734 部分的第 4. ( a ) . ( 3 ) 节的规定，ASML 将需要向荷兰政府而非美国政府申请 TWINSCAN NXT:1970i 和 1980i型号浸润式DUV 光刻系统的出口许可证。之前，荷兰政府已经开始对TWINSCAN NXT:2000i 及后续推出的浸润式光刻系统实施出口许可证要求。ASML EUV 光刻系统的销售也受到出口许可证要求的限制。荷兰政府公布的最新许可证要求将于2024 年9 月7 日生效”。
　　对GAAFET 的限制将影响GPU、CPU 等算力芯片的制造GAAFET（Gate-all-around FETs）的沟道外轮廓都被栅极完全包裹，栅极对沟道的控制性更好。传统的FinFET 沟道仅3 面被栅极包围。在同等尺寸结构下，GAAFET 的沟道控制能力强化，尺寸可以进一步微缩。GAAFET 技术生产或开发可用于超级计算机的高性能计算芯片的技术，例如GPU、CPU 等算力芯片。
　　美国越限制越能激发中国科技自主创新能力
　　美国越来越多越的技术限制，会加大我们自主创新的难度。过去还可以依靠“买设备买技术”的引进消化再创新，未来更需要从头到尾的自主创新突破。美国的对华技术限制并不能禁锢中国科学技术的发展，相反会进一步激发和强化中国依靠自身力量进行科技创新的内在动力。美国的打压政策会让产业界、企业家、技术人员更清晰地认识到，发展半导体等前沿科技，是未来战略新兴产业的底层支撑。更需要中国半导体从业者在这些领域下功夫，扎实推进自主创新。
　　投资建议
　　推荐关注半导体设备供应商，特别是光刻机相关公司。
　　风险提示
　　1、光刻机国产化进度不及预期；2、外购光刻机受限后影响国内先进制程研发和扩产。3、美国对华技术限制加码，从限制EUV 光刻机等先进设备，升级到限制先进制程使用的半导体耗材。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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