格隆汇9月13日丨飞凯材料(300398.SZ)于2024年9月13日召开业绩说明会,就“请问贵公司有用于HBM先进封装的材料吗?”,公司表示,公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式,具体应用情况视封装工艺要求而定。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com
贺翀 09-13 17:04
刘畅 09-10 00:10
王治强 09-06 15:51
刘静 09-06 15:50
王治强 09-03 15:33
张晓波 08-28 18:58
最新评论