9 月 17 日,公司称有资格获至多 30 亿美元美政府资金为军方产芯片,证实此前报道。
【9 月 17 日,公司周一宣称有资格获取至多 30 亿美元的美国政府资金,用于为军方生产芯片。】该消息印证了此前媒体的相关报道。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com
最新评论