方邦股份:全资子公司拟增资COF基板供应商江苏上达

2024-09-18 18:42:00 和讯 

快讯摘要

【方邦股份:全资子公司拟增资COF基板供应商江苏上达】证券时报e公司讯,方邦股份(688020)9月18日晚间公告,公司全资子公司广州穗邦电子有限公司(简称“穗邦电子”)拟以1500万元向江苏上达半...

快讯正文

【方邦股份:全资子公司拟增资COF基板供应商江苏上达】证券时报e公司讯,方邦股份(688020)9月18日晚间公告,公司全资子公司广州穗邦电子有限公司(简称“穗邦电子”)拟以1500万元向江苏上达半导体有限公司(简称“江苏上达”)增资,增资后穗邦电子将持有江苏上达0.4975%股权。江苏上达是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(ChipOnFlim,简称“COF”)供应商,2024年产能达60kk/月,主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名IC设计公司和半导体封测公司。COF基板主要原材料之一为FCCL(挠性覆铜板),公司目前已布局FCCL业务,通过加强与江苏上达的交流与合作,可有效加快公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程。

(责任编辑:张晓波 )
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