赛微电子：MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营

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赛微电子：MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问公司封测产线建设进度如何？如果未来封测产线产能有多余会进行外部代工吗？谢谢！ 赛微电子（300456.SZ）9月19日在投资者互动平台表示，MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线；在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻