9 月 19 日，华海清科 12 英寸晶圆减薄机完成首台验证，性能获认可，适用先进工艺，市场需求将提升。
【9 月 19 日，华海清科称，公司 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 已完成首台验证。】其性能获客户认可，能满足批量化生产需求。该机型通过创新布局和先进技术，有高精度、高刚性等优势，适用于集成电路、先进封装等制造工艺。随着 HBM 等先进封装技术应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求。
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