【在美国不断施压下,美日接近达成限制向中国出口芯片技术协议】近年来,美国将芯片产业作为对华竞争重点领域,不遗余力封锁中国芯片产业发展空间。从拉拢盟友围堵到出台法案补贴本土厂商,从针对华为到围绕先进半导体产品和技术出台多项管制“补丁”,从芯片到生产设备,动作频频。过去几个月,美国政府多次派官员前往日本和荷兰磋商出口管制规则并施压。然而,这种强行与中国“脱钩”的做法,不仅打击美国本土芯片制造商,还威胁全球半导体供应链产业链安全。今年 4 月,美国联邦储备委员会下属的纽约联邦储备银行报告指出,对华出口管制给美业带来重大损害,美业市值“蒸发”1300 亿美元。美国半导体行业协会也警告,单边管制损害美国半导体生态系统。美国施压盟友配合封锁中国科技产业发展,但其盟友深知风险,一些国家和企业设法搞“平衡”规避。美国对华出口管制产生“意想不到的反效果”,加速中国科技自立自强,如华为在“断供”下“向上蜕变”,预计中国半导体产业今后几年将有更多技术突破。全球芯片产业链供应链由市场规律和企业选择形成,人为设限或“脱钩”违反市场和公平竞争原则,扰乱全球产业链供应链稳定,损害全世界利益。美国妄图打造芯片“铁幕”阻挡不了中国发展,中国芯片产业崛起与突围的主动权在自己手中。
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贺翀 09-22 10:21
刘畅 09-18 10:50
董萍萍 09-17 09:03
刘畅 09-14 17:33
刘畅 09-14 17:51
郭健东 09-04 20:42
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