晶合集成：多方百亿增资，加码芯片市场

【9 月 25 日，晶合集成宣布对全资子公司皖芯集成引入多名重磅股东进行增资】9 月 25 日，晶合集成公告，为增强全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司在集成电路项目研发等方面的综合能力，优化资本结构，拟引入农银投资、工融金投等外部投资者，以货币方式合计增资 95.5 亿元。其中，晶合集成拟出资 41.5 亿元，外部投资者拟合计出资 54 亿元。增资完成后，皖芯集成注册资本将增加至 95.89 亿元，晶合集成所持皖芯集成股权比例将下降至 43.75%，但仍为第一大股东并具有控制权。皖芯集成于 2022 年 12 月设立，是晶合集成三期项目的建设主体，此次增资资金主要用于日常运营。晶合集成 2024 年上半年营业收入 43.98 亿元，同比增长 48%，归母净利润 1.87 亿元。公司积极布局车用芯片市场，9 月 20 日还公告拟向方晶科技增资。

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