9 月 25 日晚，和美精艺科创板 IPO 终止，其原计划募资 8 亿，专注 IC 封装基板领域。
【9 月 25 日晚间，上交所官网显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司科创板 IPO 终止。】 上交所称，因和美精艺及其保荐人撤回发行上市申请，依相关规定，终止其发行上市审核。 据悉，和美精艺 IPO 于 2023 年 12 月 27 日获受理，2024 年 1 月 25 日进入问询阶段，原计划募资 8 亿元。 招股书表明，和美精艺自 2007 年成立，一直专注于 IC 封装基板领域，从事相关研发、生产及销售，是内资厂商中少数全面掌握自主可控 IC 封装基板大规模量产技术的企业。
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