和美精艺：IPO 9 月 25 日终止 原拟募资 8 亿

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【9 月 25 日，上交所官网显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司科创板 IPO 审核状态为“终止”，因公司及保荐人撤回发行上市申请。】 2023 年 12 月 27 日，和美精艺 IPO 获受理，2024 年 1 月 25 日收到首轮问询函。 该公司成立于 2007 年，从事 IC 封装基板研发、生产及销售，主要产品为存储芯片封装基板，原拟募资 8 亿元用于相关项目及补充流动资金。 其控股股东、实际控制人为岳长来，持股比例 27.59%，通过协议合计控制公司 39.98%表决权份额。 问询函中，和美精艺技术先进性问题被重点关注，上交所要求其说明相关情况。