10 月 7 日，三星电子董事长李在镕称无意分拆芯片业务，该业务连年亏损，拖累整体业绩。
【10 月 7 日，三星电子董事长李在镕称无意分拆代工芯片制造与逻辑芯片设计业务】 分析人士指出，因需求疲软，这两项业务每年造成数十亿美元的亏损，拖累三星整体业绩。
李在镕于 2019 年宣称要在 2030 年前超越台积电，成为全球最大代工芯片制造商。被问及分拆问题时，李在镕表示渴望发展，不打算分拆。
据分析师估计，三星去年晶圆代工和系统逻辑芯片业务营业亏损 3.18 万亿韩元，今年将再亏 2.08 万亿韩元。
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