电子元器件行业：新芯股份IPO申请获受理 先进封装有望加速推进

本报告导读：
三维集成技术龙头新芯股份IPO 申请获科创板受理，募集项目聚焦三维集成与SOI 产业生态建设，有望推动国内先进封装产业突破。
投资要点：
新芯股份IPO申请获受理，重点发展三维集成项目。9月30 日，武汉新芯集成电路股份有限公司(简称“新芯股份”)科创板IPO 申请获上交所受理，这是“科八条”后第二家获得受理的科创板IPO 项目，也是上海市2024 年以来第二家获得受理的IPO 项目。新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域。在特色存储领域，新芯股份是中国大陆规模最大的NOR Flash 制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。在数模混合领域，公司具备 CMOS 图像传感器全流程工艺，技术平台布局完整、技术实力领先，55nm RF-SOI 工艺平台已经实现量产，器件性能国内领先。在三维集成领域，新芯股份拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。根据招股书，公司募集项目聚焦12 英寸集成电路制造生产线三期项目，将集中优势力量解决国内三维集成、SOI 代工产能供给不足的难题。预计将显著推动国内在先进封装领域快速发展。
先进封装助力“超越摩尔”， 建议重点关注2.5D/3D 封装及HBM 高带宽存储。根据Yole，2028 年，先进封装市场规模将达到786 亿美元，占总封装市场的58%。其中，在人工智能、5G 通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D 封装成为行业黑马，预计到2028 年，将一跃成为第二大先进封装形式。CoWoS 技术成为高性能计算主流路线。截至目前，英伟达、博通、迈威尔、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等已经广泛采用CoWoS 技术。而HBM 基本成为当前突破内存墙的必经之路。2022 年，HBM 市场需求量181.3百万GB，预计未来2 年，HBM 市场年增速有望达到52.5%。受AI算力推动，根据Yole 预测，以11.7 美元/GB 测算，2025 年HBM 市场规模有望近200 亿美元。可以说，在AI 算力时代，发展2.5D/3D封装及HBM 技术势在必行。
持续重点推荐先进封装相关标的。重点推荐芯源微、拓荆科技、长电科技、通富微电、伟测科技，相关受益标的华海清科、中科飞测。
芯源微前瞻性布局先进封装设备，公司包含TSV 湿法清洗、bumping涂胶显影、临时键合/解键合等设备，根据产业链调研，价值量在先进封装产线占比达到10%~15%。公司临时键合机/解键合机走在行业前列，已与国内多家2.5D、HBM 客户达成深度合作，目前在手量产或验证性订单已十余台，预期将迎来快速放量。拓荆科技混合键合设备走在行业前列，公司两台混合键合设备已取得客户验证性订单，键合套准精度量测产品Crux 300 已获得客户订单。
催化剂：三维集成龙头IPO 获受理，下游需求旺盛
风险提示。下游需求复苏不及预期；技术进步不及预期
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