【快讯】今日市场再现满C涨停,金融龙头持续强势,科技板块亦表现亮眼。金融板块中,互金与券商领涨,科技领域则聚焦芯片半导体和无人驾驶。20厘米标的优先度高于10厘米,市场热度不减,投资者关注度高。建议关注金融与芯片转债,预计明日早盘市场将出现分歧。核心标的如银之杰、天风、润和、指南针等表现突出。节前布局的银之杰已实现翻倍收益,东财券商ETF亦表现不俗。投资者可继续关注科创芯片ETF,把握市场机会。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com
最新评论