10 月 9 日，三星预计 2026 年外包 HBM4 基底技术给台积电，台积电 2025 年将扩产，资本支出或达 380 亿美元。
【10 月 9 日，三星预计 2026 年将 HBM4 基底技术外包给台积电】据台湾日报，大摩半导体产业分析师詹家鸿称，三星预计在 2026 年把其 HBM4 基底技术外包给台积电，且采用 12nm/6nm 制程。台积电在面临强劲需求时，正积极开展产能扩张，预计 2025 年将资本支出增加至 380 亿美元。
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