至正股份：拟转型半导体，股价异动 49.2 亿

【至正股份拟专注半导体产业，筹划重大资产重组】10 月 10 日晚间，至正股份公告称拟置入半导体封装材料业务资产，置出至正新材料 100%股权，预计构成重大资产重组和关联交易。若完成交易，至正股份将专注发展半导体产业，其此前主要从事线缆用高分子材料、半导体专用设备业务。10 月 10 日，至正股份与主要交易对方签署相关意向性协议文件，约定通过资产置换等方式购买置入资产控制权。目前仅达成初步意向，公司披露拟置入资产从事半导体封装材料研发等，交易涉及境外上市公司。至正股份子公司苏州桔有限公司从事半导体后道先进封装专用设备研发等，已与多家厂商建立合作。截至 2024 年 6 月 30 日，其总资产 1.47 亿元，净资产 7225.78 万元，上半年营业收入 3320.69 万元，净利润 136.00 万元。至正股份此次拟置出的至正新材料，注册资本 2000 万元，深耕中高端线缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料市场。截至 2024 年 6 月 30 日，总资产 3.91 亿元，净资产 2.42 亿元，上半年营业收入 6504.54 万元，净利润-547.30 万元。2024 年上半年，至正股份归母净利润-618.63 万元，扣非后净利润-822.44 万元。至正新材料 2023 年度审计机构提及相关情况，其于 2023 年 8 月 20 日等取得 3 笔长期贷款，总金额 1 亿元，利率 4.85%，抵押物为工业厂房，截至 2024 年 6 月 30 日相关借款已归还 200 万元。基于上述交易筹划，至正股份申请自 10 月 11 日开市起停牌，预计停牌时间不超过 10 个。近期公司股价异动，10 月 8 日至 10 日连续三个内收盘价涨幅偏离值累计达 20%，10 月 9 日、10 日收盘均涨停。截至 10 月 10 日收盘，公司总市值 49.20 亿元。公司最新公告显示，控股股东、实际控制人确认不存在应披露而未披露的重大事项或信息。

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