三星电子 HBM 商业化迟缓，或因 1aDRAM 性能，正内部讨论重新设计电路，量产或延至明年二季度。
【三星电子 HBM 商业化迟缓或因 1aDRAM 性能，正内部讨论重新设计】，三星电子的 HBM 商业化迟缓或与 HBM 核心芯片 DRAM 有关，1aDRAM 的性能阻碍了向英伟达提供 HBM3E 量产供应。三星正在内部讨论重新设计部分 1aDRAM 电路的计划，但尚未做出最终决定。若重新设计，预计至少需六个月完成产品，直到明年第二季度才能实现量产。
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