中瓷电子:目前碳化硅模块还处于研发和小量验证阶段,产能爬坡,产品验证需要时间

2024-10-16 16:24:02 同花顺
新闻摘要
同花顺金融研究中心10月16日讯,有投资者向中瓷电子提问,公司三个子公司里北京国联万众的利润远远不及中瓷电子和博威集成,仅为十分之一。定增重组也一年了,募投项目没有什么实际进展募投资金都在银行里吃利息,为何募投项目不能够加快进行。公司回答表示,您好,国联万众公司作为国家第三代半导体材料及应用联合创新基地,其研发、生产、销售的主要产品为碳化硅芯片及模块

同花顺(300033)金融研究中心10月16日讯,有投资者向中瓷电子(003031)提问, 公司三个子公司里北京国联万众的利润远远不及中瓷电子和博威集成,仅为十分之一。请问董秘这是什么原因造成的?是因为国联万众的经营规模小吗?定增重组也一年了,募投项目没有什么实际进展募投资金都在银行里吃利息,为何募投项目不能够加快进行?

公司回答表示,您好,国联万众公司作为国家第三代半导体材料及应用联合创新基地,其研发、生产、销售的主要产品为碳化硅芯片及模块。目前碳化硅模块还处于研发和小量验证阶段,产能爬坡,产品验证需要时间。国联万众公司已根据市场形势的变化,积极拓展业务,按计划顺利推进新产品研发等工作,争取进一步扩大市场范围。 同时,公司各项募投项目均按计划有序推进。公司已发布公告,以支付现金的方式收购北京国联之芯企业管理中心(有限合伙)持有的北京国联万众半导体科技有限公司5.3971%股权,并向国联万众增资11亿元用于募投项目建设及补充流动资金。有效促进子公司募投项目建设顺利开展。请您关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

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(责任编辑:董萍萍 )

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