中国半导体：专利增长 42%达全球第一

【#中国半导体专利井喷式增长达全球第一#】2023 年至 2024 年，全球半导体专利申请量增长 22%，总数达 80892 项。 其中，中国申请量增长显著，增加 42%，从 32840 项增至 46591 项，超过其他所有国家和地区。 此增长主要因美国对中国半导体出口管制，促使中国加大对本土半导体研发投资，同时 AI 技术快速发展也是重要因素，推动包括中国公司在内的全球芯片制造商申请下一代 AI 硬件技术专利。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com