环旭电子：环旭电子MCC微小化创新研发中心的能力涵盖将各种组件异质整合到复杂模块中

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环旭电子：环旭电子MCC微小化创新研发中心的能力涵盖将各种组件异质整合到复杂模块中 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：环旭在「异质整合国际高峰论坛」分享尖端整合式电压调节模组技术，母公司日月光投控旗下日月光的powerSiP™平台就是一个创新供电平台范例，可以减少信号和传输损耗，同时解决目前存在的电流密度挑战，实现垂直整合的多阶电压调节模块（VRM），提供更高的系统效率和更低的功耗。而环旭电子MCC微小化创新研发中心的能力涵盖将各种组件异质整合到复杂模块中，环旭与母公司这类技术能力主要应用在哪些场景领域？谢谢！ 环旭电子（601231.SH）10月24日在投资者互动平台表示，环旭电子MCC微小化创新研发中心的能力涵盖将各种组件异质整合到复杂模块中，利用成熟的封装成型技术，为客户实现各种应用的灵活模块化。 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻