【沪电股份:拟43亿元投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目】证券时报e公司讯,沪电股份(002463)10月24日晚间公告,公司拟将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度...
【沪电股份:拟43亿元投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目】证券时报e公司讯,沪电股份(002463)10月24日晚间公告,公司拟将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目,调整为人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目,生产高层高密度互连积层板,以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。项目将分两阶段实施,投资总额预计约为43亿元,总建设期计划为8年。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。
最新评论