通富微电:先进封装崛起,市场前景广阔

2024-10-25 10:33:15 自选股写手 
新闻摘要
近月半导体大厂加码先进封装,市场规模增长,国内产能稀缺但发展迅速,AI需求影响待察。
【先进封装成半导体行业焦点,各大厂动作频频】近一个月内,通富微电、台积电、安靠、日月光半导体、华天科技等传统委外封测厂及头部晶圆厂纷纷投入资源,布局先进封装相关技术与产能,项目应用指向高性能计算和AI等领域。北京社科院王鹏指出,AI、物联网等应用对算力要求提高,“后摩尔时代”先进制程升级放缓且成本高昂,采用先进封装技术提升芯片性能成为行业重要趋势。中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅认为,国际头部晶圆厂和委外封测厂在先进封装技术领先,国内企业技术薄弱,但在技术研发、人才培养、芯片需求增长和政策支持下,正快速发展。各大厂商近年持续布局先进封装技术与产能,近一个月相关项目加速上马。如10月10日,通富微电先进封测项目开工;10月9日,日月光半导体新工厂奠基;10月4日,台积电与安靠合作;9月22日,华天南京项目奠基。据YoleGroup预测,全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元,年均复合增长率为10.7%,2025年其在整体封装市场占比将达51.03%。虽然都是先进封装,但大厂技术选择有差异。深度科技研究院院长张孝荣认为,技术类型无绝对优劣,取决于应用需求和技术成熟度。随着大算力芯片发展,2.5D和3D封装技术热度升温。台积电的CoWoS技术备受关注,客户需求远超供应。DIGITIMES报告指出,台积电2023—2028年CoWoS产能扩充年均复合增长率将超50%。传统委外封测厂仍占大部分市场份额,中国大陆有4家上榜。面对晶圆厂入局,传统委外封测厂发力,中国大陆一线封装厂也开发出新工艺。国内先进封装产能稀缺,相较于国际厂商,优势在于本土市场了解、政策支持和成本,劣势在技术研发和人才储备。Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33%,2025年有望进一步增长。王鹏指出,布局先进封装成本高,企业可调整产能布局,国内短中期内无需考虑产能过剩问题。
(责任编辑:董萍萍 )

【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com

看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

有问必答- 持牌正规投资顾问为您答疑解惑

    热门阅读

      和讯特稿

        推荐阅读