润欣科技：与奇异摩尔签署新业务合作暨封装服务协议

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【润欣科技：与奇异摩尔签署新业务合作暨封装服务协议】证券时报e公司讯，润欣科技(300493)10月28日晚间公告，公司（乙方）与奇异摩尔（甲方）于2024年10月28日在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》（以下简称“本协议”），就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。双方约定第一批算力芯片(CoWoS-SPackage,SiInterposer）的交付时间为2025年3月，协议的履行金额以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准。