上大股份：公司产品暂未涉及半导体领域

同花顺（300033）金融研究中心11月04日讯，有投资者向上大股份（301522）提问， 董秘您好，贵公司刚上市不久，很多投资者都不是很了解。查阅招股书发现公司产品应用范围十分广泛，想请问公司未来研发和重点关注的是哪些领域？在半导体芯片领域，公司技术是否有优势？还请您介绍一下，谢谢

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司未来研发和重点关注的是航空发动机、燃气轮机、核工程装备等高温、高压或易腐蚀等极端恶劣条件下的应用领域。公司产品暂未涉及半导体领域。感谢您的关注。

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