强达电路：公司2024年度研发项目“1.6T光模块板加工的技术研究”正在研发试验阶段

同花顺（300033）金融研究中心11月06日讯，有投资者向强达电路提问， 祝贺贵公司上市，请问你们在其IPO招股书中提到，公司将进一步深化光模块板产品的开发。具体来说，公司已有可用于400G光模块的8层金手指板产品，并且800G光模块板已完成研发，将继续开展1.6T光模块板的研制，这个800G光模块对应供货了，400G的市场占有率怎么样？1.6T的研发进展如何？请详细解答，谢谢

公司回答表示，尊敬的投资者您好，涉及披露的对外业务合作请以公司公告和披露信息为准。公司将按照相关规定履行信息披露义务。公司2024年度研发项目“1.6T光模块板加工的技术研究”正在研发试验阶段。感谢您的关注与支持！

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