华金证券给予晶合集成增持评级，营收和毛利稳步提升，28nmOLED驱动芯片预计25H1放量

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华金证券给予晶合集成增持评级，营收和毛利稳步提升，28nmOLED驱动芯片预计25H1放量 每经AI快讯，华金证券11月06日发布研报称，给予晶合集成（688249.SH，最新价：20.65元）增持评级。评级理由主要包括：1）产能持续满载叠加涨价，营收和毛利稳步提升；2）2025年CIS产能将达7~8万/月，28nmOLED驱动芯片预计25H1放量。风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。 AI点评：晶合集成近一个月获得1份券商研报关注，增持1家。 每经头条（nbdtoutiao）—— (记者陈鹏程) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻