11 月 7 日，台积电、格芯等至少三家芯片制造商将获美《芯片法案》补贴，金额暂未确定。
【11 月 7 日，台积电、格芯和至少一家其他芯片制造商即将获得美国政府《芯片法案》补贴。】
消息人士称，美国商务部近期通知国会，至少有三家公司即将拿到最终补贴。
当前无法确定补贴宣布时间与确切金额，不过预计接近初始金额。
台积电美国公司 4 月与美国商务部达成初步协议，美国政府拟提供 66 亿美元补贴，用于支持在亚利桑那州新建三座晶圆厂。此外，美国政府拟向格芯提供约 15 亿美元补贴，用于在纽约马耳他建造新半导体生产设施，并扩大纽约和佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂。
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