长盈精密：公司控股子公司梦启半导体的主营业务为晶圆研磨抛光技术及设备，自主研发专利超过30项，目前已有多款核心设备实现批量出货

同花顺（300033）金融研究中心11月08日讯，有投资者向长盈精密（300115）提问， 请介绍梦启半导体目前半导体设备的市场地位和发展定位，以及产品推广情况

公司回答表示，您好。公司控股子公司梦启半导体的主营业务为晶圆研磨抛光技术及设备，自主研发专利超过30项，目前已有多款核心设备实现批量出货。谢谢。

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