半导体芯片行业个股分化加剧,精选公司成关键。本期专题聚焦芯片封测环节,介绍核心公司及其竞争关系。全球封测市场龙头日月光市场份额超25%,内地四家公司跻身前十,其中三家已在A股上市。长、通富微电、华天科技及晶方科技等企业技术布局全面,受益于下游需求回暖和产品附加值提升,业绩前景看好。随着先进封测技术发展,封测环节产业价值大幅提升,行业景气度提升带动封测量价齐升,国产替代趋势增强。

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