联动科技：目前公司产品未涉及先进封装相关业务领域

同花顺（300033）金融研究中心11月14日讯，有投资者向联动科技（301369）提问， 董秘你好！贵司产品系列包括半导体分立器件 / 集成电路测试系统、工业激光打印设备、机器视像检测系统，三大系统产品性能均达到国际同类产品的先进水平，是国内在半导体后道封装领域唯一可以同时提供三大系列设备的制造厂商。并于中芯国际建立了关系，公司在前沿领域如先进封装有哪些技术储备，后期是否有可能通过收购优质资产或者引进先进技术的方式加强贵司在封测领域的实力？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！关于您的问题回复如下：（1）芯联集成电路制造股份有限公司（曾用名：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司）为中芯国际控股有限公司对外投资的企业之一，是公司的客户，目前公司未与中芯国际控股有限公司建立直接业务合作关系；（2）目前公司产品未涉及先进封装相关业务领域。公司专注于自身业务的发展壮大，同时也会持续关注市场环境和政策导向，在兼顾长远发展和资金使用效率的前提下，公司会在合适的时机，寻求产业整合度较高的标的做一些上下游或横向并购的尝试。未来公司若开展相关工作，将依照规定履行信息披露义务，敬请关注公司公告，谢谢！

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