同花顺（300033）金融研究中心11月14日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， 苹果M4 Ultra采用与M2 Ultra相似的架构设计，也就是将两个Max版芯片通过UltraFusion封装技术连接在一起，这种UItraFusion封装技术需要用到兴森的封装的基板吗？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是芯片封装原材料，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
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贺翀 11-13 11:54
董萍萍 11-08 00:20
王治强 11-01 14:47
贺翀 10-31 19:59
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