荣晟环保:已具备设计光通信激光器芯片全系列产品能力

2024-11-14 17:33:01 同花顺
新闻摘要
同花顺金融研究中心11月14日讯,有投资者向荣晟环保提问,董秘您好,看好贵司在芯片半导体、人形机器人及低空经济方向的投资,请问贵司子公司是如何布局的,有什么最新进展?公司回答表示,尊敬的投资者,您好。在芯片半导体方面,公司通过全资子公司嘉兴荣晟实业投资有限公司投资了浙江矽感锐芯科技有限公司和勒威半导体技术有限公司,主要业务包括光电子芯片、器件的设计、工艺开发、制造以及封装测试,已具备了设计光通信激光器芯片、TO、器件等全系列产品能力,全覆盖低、中、高速产品,涵盖2.5G、10G、25G及以上DFB激光器,短中长波产品,涵盖1270nm1570nm全波段DFB激光器,目前在售产品为2.5G/10G光芯片、TO封装光器件和BOSA封装光器件产品。同时矽感锐芯和勒威半导体具备激光和光声光谱气体传感器的芯片和器件以及模组开发和制造能力,目前主要产品为工业用多组份光声光谱气体传感器和激光光谱气体传感器

同花顺(300033)金融研究中心11月14日讯,有投资者向荣晟环保(603165)提问, 董秘您好,看好贵司在芯片半导体、 人形机器人及低空经济方向的投资,请问贵司子公司是如何布局的,有什么最新进展?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!在芯片半导体方面,公司通过全资子公司嘉兴荣晟实业投资有限公司投资了浙江矽感锐芯科技有限公司和勒威半导体技术(嘉兴)有限公司,主要业务包括光电子芯片、器件的设计、工艺开发、制造以及封装测试,已具备了设计光通信激光器芯片、TO、器件等全系列产品能力,全覆盖低、中、高速产品,涵盖2.5G、10G、25G及以上DFB激光器,短中长波产品,涵盖1270nm1570nm全波段DFB激光器,目前在售产品为2.5G/10G光芯片、TO封装光器件和BOSA封装光器件产品。同时矽感锐芯和勒威半导体具备激光和光声光谱气体传感器的芯片和器件以及模组开发和制造能力,目前主要产品为工业用多组份光声光谱气体传感器和激光光谱气体传感器。在人形机器人及低空经济方向上,公司全资子公司嘉兴荣晟实业投资有限公司参与的容腾基金有投资杭州宇树科技有限公司、御风未来飞行科技(广东)有限公司等有涉及机器人、无人飞行器等业务。感谢您对公司的关注!

 

(责任编辑:王治强 HF013)

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