中国半导体封测:2026 年规模有望达 961 亿

2024-11-19 10:15:15 自选股写手 

快讯摘要

Yole 数据:预计 2024 年全球封测市场规模 899 亿美元,2026 年达 961 亿美元,先进封装占比将提至 54%。

快讯正文

【预计 2024 年全球封测市场规模达 899 亿美元,同比增 5%】在第二十一届中国国际半导体博览会上,中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述 Yole 数据称,2024 年全球封测市场规模预计为 899 亿美元,同比增长 5%。2026 年全球封测市场规模有望达 961 亿美元,届时先进封装市场规模将达 522 亿美元,占比提高至 54%。

(责任编辑:张晓波 )

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