锐杰微：异构集成引领半导体未来：关键技术

【近日，“SEMI 半导体供应链国际论坛-先进封装论坛”首次于大湾区举办】该论坛上，产业链上下游代表就 2.5D/3D 互连、SiP、Hybrid bonding 及关键工艺、TGV 等技术趋势、产业方向展开研讨。异构集成是用先进封装技术将较小的 chiplet 整合到系统级封装中，chiplet 是经实现和测试的 IP。业内认为，以异构集成为代表的先进封装技术是未来十年半导体技术创新及增长的主要方向。锐杰微科技董事长方家恩称，在算力需求带动下高性能芯片市场持续增长，加速计算芯片广泛采用 Chiplet 技术成趋势。天芯互联科技有限公司副总俞国庆表示，AI 对先进封装有更高要求，从互联角度讲解了主要类型及技术难度。芯碁微装市场部总监王俊杰阐述，异构集成封装满足算力需求，光罩尺寸限制加大芯片制作难度，直写光刻可助力。一位封装产业人士称，AI 是先进封装技术典型新兴应用，半导体行业正通过异构集成加速人工智能一体化发展。日月光高级副总裁 Ingu Yin Chang 今年 3 月也曾表示，创新封装方式能使多个 Chiplet、SiP 和模块无缝集成。

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