深南电路：ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司ABF基板产线是否已经投入生产？ 深南电路（002916.SZ）11月20日在投资者互动平台表示，ABF...
深南电路：ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司ABF基板产线是否已经投入生产？ 深南电路（002916.SZ）11月20日在投资者互动平台表示，ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造。公司面向FC-BGA等封装基板产品的广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，目前尚处于产能爬坡阶段。公司FC-BGA各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论