道生天合近日更新财务资料，主板IPO于 6 月 20 日受理，拟募资 6.94 亿用于相关项目及还贷。
【讯】上交所官网显示，道生天合材料科技股份有限公司近日已更新提交相关财务资料。据悉，道生天合是一家专注于新材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司主板IPO于2023年6月20日获受理，7月17日进入问询阶段。此次冲击上市，拟募集资金约6.94亿元，扣除发行费用后，将用于年产5.6万吨新能源及动力电池用等高端胶粘剂、高性能复合材料树脂系统项目及偿还银行贷款。
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