兴森科技：FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落

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兴森科技：FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司FCBGA封装基板广州生产线计划投入60亿，现已投入30多亿。也就是说到目前仅完成约一半投资。还有近30亿资金未投入。请问，如果按计划继续投入30亿，公司的资金来源是自有资金还是需要重新融资？据工商登记信息可查，广州公司第二大股东是国家产业大基金？后续资金会不会按公司股权比例由各大股东增资？ 兴森科技（002436.SZ）11月21日在投资者互动平台表示，FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落，公司目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，后续将视市场需求及客户订单情况启动扩产计划。后续事项请您关注公司公告。 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻