智通财经APP获悉,ASMPT(00522)涨超3%,截至发稿,涨3.29%,报75.4港元,成交额5138.05万港元。
大摩发布研究报告称,看好ASMPT在HBM市场的热压焊接(TCB)应用,预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。该行指出,半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢,但在先进封装领域方面,ASMPT已于高频宽记忆体(HBM)市场取得突破。
报告指出,管理层预测第四季销售收入将同比跌3.5%至4.2亿美元,新增订单总额预期将按季持平,当中半导体业务受到先进封装的推动,预料较第三季增长,不过有部分会被季节性因素导致的主流产品销售下跌所抵销,而表面贴装技术(SMT)则预期依然受到市场持续疲软和库存消化的打击。
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