同兴达：目前我司昆山芯片封测已有客户合作

同花顺（300033）金融研究中心11月28日讯，有投资者向同兴达（002845）提问， 先进封装回用到半导体bumping工艺，请问公司子公司昆山同兴达在bumping工艺bumping工艺，是否有成熟工艺和产品应用

公司回答表示，您好，感谢对我司的关注。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备，目前我司昆山芯片封测已有客户合作，谢谢！

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