中国移动发布 AI+算力终端开放生态合作计划，推动云手机从芯片到终端到应用合作

新浪科技讯 11月29日晚间消息，由中国移动通信集团有限公司指导，中移互联网有限公司和云能力中心共同承办的中国移动算力网络应用创新论坛在北京召开。工业和信息化部信息通信管理局二级巡视员许谦和中国电子信息产业发展研究院刘文强书记出席论坛并致辞，中国工程院院士、北京邮电大学张平教授发表主旨演讲。

作为中国移动旗下专业子公司，中移互联网有限公司专注于端云算力协同与调度关键技术研发，打造云盘、云手机等算力网络创新应用。

论坛上，中国移动发布了 AI+算力终端开放生态合作计划，旨在推动产业上下游资源汇聚，与算力终端上下游全链路伙伴一道，实现从芯片到终端到应用的全方位合作。AI+算力终端开放生态合作计划包括以下几方面内容：一是与芯片厂商开展软硬件适配、兼容认证，联合产业打造从端到云全链路解决方案。二是加深与终端厂商的合作，打造“云手机+瘦终端”的软硬一体解决方案，实现云手机OS与真机系统的深度融合。三是基于中国移动的算网优势禀赋，推动云终端的智能升级、交互升级、产品升级，共同构建泛云终端应用生态。四是加快与AI厂商的融合，支持多种大模型的接入，打造云OS智能体，推动“通信让AI无处不在，AI让通信无所不能”。

本次论坛上还举办了云手机算力网络节点建设点亮仪式。中国移动云手机初步建成了四大中心节点及多个分省和边缘节点，平均端到端操控时延降低至150ms以下，有效保障了用户的使用体验。随着算力网络节点的全面铺开，预计云手机平均端到端时延将降低至120ms以内，核心用户时延低至90ms，无限逼近实体手机的操作体验。

责任编辑：王若云

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