11 月 29 日，芯动联科 MEMS 传感器芯片达导航级精度，填补国内空白，在研车规级六轴芯片。
【11 月 29 日，芯动联科发布投资者关系活动记录表】芯动联科的 MEMS 传感器芯片已达导航级精度，主要技术指标与国际主流厂商处于同一梯队，在高性能硅基 MEMS 惯性传感器领域填补国内空白。公司正在研发车规级六轴芯片，主要是为满足车厂对 IMU 产品的需求。
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