兴森科技:广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产

2024-12-05 16:57:51 和讯 

快讯摘要

兴森科技:广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好!目前FCBGA封装基板是否开始批量生产?国产该项目0-1发展,重在时间和市场份...

快讯正文

兴森科技:广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好!目前FCBGA封装基板是否开始批量生产?国产该项目0-1发展,重在时间和市场份额,慢一天可能就不是1%市场及可能是企业活下去的机会?目前产能有了,所以要抓紧占领市场,建议收购相关龙头企业加来快拿份额,记住你不前进,别人再加速前进。 兴森科技(002436.SZ)12月5日在投资者互动平台表示,广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产。公司正积极进行市场拓展,争取更多客户审核工厂和认证产品,努力拓展标杆客户和市场份额。 (记者蔡鼎) 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。 每日经济新闻

(责任编辑:刘畅 )
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