领益智造：首度展示高阶散热产品Big MAC 可应用到所有高热密度组件的热传导产品

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【领益智造：首度展示高阶散热产品BigMAC可应用到所有高热密度组件的热传导产品】证券时报e公司讯，近日，领益智造受邀参加“2024中国AI芯片开发者论坛”。公司技术总监发表《AI高算芯片散热器开发》主题演讲，并首次展示了公司最新研发的高阶散热产品——BigMAC（大麦克）。BigMAC可以应用到所有高热密度组件的热传导产品，在与市场上先进AI服务器所用的3DVC的对比测试中，BigMAC在400W-1000W不同功耗条件下的性能表现都更为优异。目前，公司已经具备空冷散热模组、水冷散热模组、热管、均热板、石墨片等各类产品及系统性散热解决方案的研发、生产能力，应用于AI人形机器人、AI服务器、智能穿戴、XR、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、光伏逆变器、储能系统等各类终端产品。