研报掘金丨中邮证券：首予晶方科技“买入”评级 海外产能积极布局

中邮证券研报指出，晶方科技(603005.SH)作为晶圆级硅通孔(TSV)封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，持续根据产品与市场新需求，对工艺进行创新优化。公司积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与TIE1 的共同合作，努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。另外，公司依托新加坡子公司国际业务总部，进一步完善公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，并积极推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设。首次覆盖，给予“买入”评级。

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