甬矽电子：可转债募投11.65亿 布局先进封装

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【12 月 12 日，甬矽电子发布可转债预案修订稿】 甬矽电子此次更新了向不特定对象发行可转债募集资金金额等内容，“补充流动资金及偿还银行借款”拟用资金由 3 亿元调为 2.65 亿元，募集资金总额为 11.65 亿元，9 亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目。 公司相关负责人称，通过此项目建设，将实现多维异构封装产品量产，深化业务布局和发展速度，增强技术储备和成果转化效率。 先进封装技术有助于提高芯片性能等，广泛用于 5G 等领域，业内大多看好甬矽电子此次扩产。 甬矽电子在先进晶圆级封装技术方面有一定储备，项目建设完成后将开展多个方向研发及产业化，达产后形成年封测相关产品 9 万片生产能力。 集成电路封测行业是资本密集型行业，甬矽电子业务规模扩大，对营运资金需求增加，公司营业收入持续增长。 甬矽电子相关负责人表示，通过本次募集资金补充流动资金，可有效补充新增资金需求，缓解资金压力。