12 月 13 日台积电美股盘前涨 1.8%，正整合技术推新品，获苹果等大单，日本工厂将量产。
【12 月 13 日，台积电(TSM.US)美股盘前涨 1.8%】，台积电正着力整合 CoWoS 与 SiPh，计划在 2026 年推出共封装光学器件(CPO)。另外，苹果与博通合作开发 AI 芯片，台积电先进制程将再获大单。还有，公司在日本熊本县的首家工厂接近量产。
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