博世:获美超 5 亿美元资金支持生产半导体

2024-12-14 06:51:15 自选股写手 

快讯摘要

12 月 14 日,美商务部与博世达成协议,提供至多 2.25 亿美元补贴及 3.5 亿美元贷款助其在加州生产碳化硅半导体。

快讯正文

【美国商务部与博世达成初步协议,将提供至多 2.25 亿美元补贴】12 月 14 日电,美国商务部称,已和德国汽车零部件供应商博世达成初步协议。将向博世提供至多 2.25 亿美元补贴,用于其在加州生产碳化硅功率半导体,还将提供约 3.5 亿美元政府贷款。这笔资金将支持博世 19 亿美元的投资,用于改造其在加州罗斯维尔的制造工厂。

(责任编辑:王治强 HF013 )

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