12 月 14 日，美商务部与博世达成协议，提供至多 2.25 亿美元补贴及 3.5 亿美元贷款助其在加州生产半导体。
【12 月 14 日，美国商务部宣称，已和德国汽车零部件供应商博世达成初步协议，将为其提供至多 2.25 亿美元补贴用于在加州生产碳化硅功率半导体。】
这笔资金会支持博世计划的 19 亿美元投资，用于改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂，以生产碳化硅功率半导体。
美国商务部还会给博世提供约 3.5 亿美元政府贷款。
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