生益科技：公司产品是全系列布局，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等

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生益科技：公司产品是全系列布局，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：鉴于公司高速材料在市场上的低增长性，公司是否考虑出售其高速材料业务，从而集中精力做优做强回报率稳定的FR4，并提升市场占有率？ 生益科技（600183.SH）12月16日在投资者互动平台表示，公司产品是全系列布局，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司持续在“高速”“高频”、“封装”等高端领域投入技术研发已超过十数年，获得了更深厚的积累和经验，在客户不断提出更高要求的时候，在技术上更快的给出解决方案，并已根据市场需求推出一代代的产品以应对客户的不同需求。一个领域和市场的开发需要时间和积累，我们脚踏实地的深耕技术和品质，我们的付出也在不断的获得客户的肯定和认可。公司为了更长远的发展和产品技术升级和结构调整，愿意并坚持持续高投入的进行研发。随着电子技术的进步，信号传递的速度越来越快且数据通过量也越来越大，对电子材料的覆铜板提出了低损耗的要求，AI服务器、AIPC、AI手机等领域均在使用AI技术，这些应用将使行业出现新的需求，公司将密切关注终端智能化的发展趋势，持续深耕。 (记者蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻