生益科技：突破技术难题 维持“买入”评级

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【12 月 17 日｜指出，生益科技(600183.SH)自 2005 年以来长期攻关高频高速封装基材技术难题】自 2005 年以来，在面临国外技术封锁的情况下，生益科技凭借深厚技术积累，开发出不同介电损耗全系列高速产品及不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并实现多品种批量应用。在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。随着终端产品去库化、AI 驱动、消费电子等下游需求回暖，公司拓展海外市场，国产技术持续突破，海外工厂建设稳步推进，未来有望迎来成长新机遇，故维持“买入”评级。